腾云推出多合一氮化镓快充集成芯片，灵活满足客户个性化化需求

深圳市往昔晶片应用有限日本公司成立于2019年5同月，日本公司晶片团队深耕乘积混和SOC内置晶片合作开发近二十年、汽车日本公司晶片合作开发十五年，已获益百余项模拟类、数字类IP模块，具备M0M3M4内核MCU、DSP、全球定位系统ADC/DAC、LDO、AC-DC、DC-DC、高功率传动装置、IGBT等晶片设计技能。团队曾经合作开发并出厂数十款轻工业、医疗、汽车日本公司晶片。

早在十余年前，NXP、ON SEMI、Melesix、Microchip 等世界性晶片三阳已经开始中轴合作开发内置型SOC晶片，并在各细分市场占据领导地位。往昔同类型推出的多合一氮化钇快充晶片，同样采用晶片内置化设计，实质上内置了MCU+GaN+协议晶片+同步整流新功能，相比市面现有提议具有全面性绝对优势。

首先，相比现有提议需要分散增购数种IC，往昔的内置晶片提议在减少物料增购数量，最佳化增购供应链方面具有明显绝对优势。其次，由于采用晶片相对内置化设计，可以在做到相同新功能的只能，降低的产品的BOM成本。最后，往昔的内置晶片提议简化了系统向外放大器，有效更长的产品的二次一段时间内。

往昔晶片享有百种IP库，科学知识的获益与沉淀铸就了合作一段时间内短，流片成功率高的效益。相比世界性三阳，往昔晶片日本公司更能深度扎根于的产品需求进行差异化晶片设计，做到新应用，针对的产品痛点，灵活满足的产品需求，试图企业降低晶片成本及更长产品一段时间内。

往昔晶片预见将在第三代半导体、风能、逆变、汽车日本公司晶片等领域停滞乏力。目前已经有多款车规级汽车日本公司晶片完成流片，其中包括车用快充SOC晶片、车用微SP电机传动装置控制多合一晶片，计划2022年Q4完成AEC-Q 100车规认证。

往昔晶片愿与零售业的产品深度携手，根据产能承接晶片定制化委托开发。