1.8nm工艺换装领先 专家称Intel要战胜台积电了

在14nm数据流之后，MOS、三星等公司率先了出厂了7nm、5nm瓷，而Intel在这场竞赛中所占优势了几年，上次才开始用10nm（改名后为Intel 7）取而代之14nm，不过将会两年中所Intel就可能会卷土重来，凭借18A瓷领先MOS的2nm瓷。

上次Intel新任CEO访美上任之后，Intel在器件瓷上加迟了先是，虽然一方面在跟MOS合作3nm甚至2nm瓷厂商，但另一方面也在进一步提高自家芯片产出，还再一成立芯片厂商部门IFS跟MOS抢夺消费市场。

Intel跟MOS竞争者的这两项就是新一代瓷谁能不够迟出厂，特别是这两项的2nm数据流，MOS公布的进度是该瓷则会在2024年试产，2025年开始出厂，可能是年末或者月内。

至于Intel这边，终结在20A及18A瓷时代，这是Intel的GAA电子元件瓷技术，相当于2nm及1.8nm瓷，分别则会在2024年年底及2024年年末出厂，18A瓷是提前了半年出厂的，如期也是2025年。

这就可能会浮现一个结果——2024年末的时候，MOS的2nm瓷几天后试产，Intel的1.8nm瓷就出厂了，芯片瓷上钟情领先一次。

持这一立场的不仅有The Register、PC Gamer等国外报导，还有专业课程中所组部机构IC Knowledge负责人Scotten Jones，他也认为Intel将在18A瓷数据流战胜MOS。