英特尔答复LGA1700主板会掰弯第12代Alder Lake CPU的问题

稿源：cnBeta

就晶片的性能而言，英特尔在其第12代Alder Lake CPU上做了极佳的提升。然而，有简报指，台式机Alder Lake-SCPU在放置在其Socket LGA1700ISA内时，近来多年来在伸展。英特尔终于对所有这些简报做出了回应。在给Tom's Hardware的一份通告中，该公司指出，构建散热器（IHS）的伸展不应该所致任何灾难性彻底解决办法，而且这种轮廓上的转轴很常见。

都有是该公司的完整通告：

我们不会发给关于第12代英特尔酷睿CPU由于构建散热器（IHS）的变化而超尺寸直通的简报。我们的实质上图表显示，第12代台式机CPU的IHS在安装到外接后就会有较轻转轴。这种较轻的转轴是意料之中的，一定会所致CPU的直通不符合尺寸。我们强烈建议不要因此对外接或装载机构展开任何修订，这种修订反而将所致CPU在尺寸均直通，并可能使任何产品保固过热。

这个彻底解决办法显然源于LGA1700的独立装载机制（ILM），因为当CPU安装在其外接内时，显着的不均匀压力显然会使其伸展。

上面是事件真相发生之前和发生后的图片对比：

正如你在上面看到的，散热器的平面和IHS之间有显着的间隙，背面的强光可以证明这一点。

英特尔还对一些媒体的提问做了解答：

对ILM的的设计是否是有任何计划的彻底改变？这种具体情况可能只依赖于于某些版本的ILM。能确认这些ILM是符合尺寸的吗？

根据目之前的图表，我们无法将IHS的转轴变化归因于任何特定的厂商或外接机制。然而，我们正在与我们的多家公司和客户一起调查任何潜在的彻底解决办法，我们将酌情提供有关彻底解决方案的必要性指导。

一些Gmail简报知道，位移彻底解决办法所致热传递减少，这是有道理的，因为它显然受到影响了IHS与散热器的接触，如果配接不良所致撞热墙而降速，英特尔是否是会对这些产品展开涨价和检修？

较轻的IHS转轴是意料之中的，一定会所致CPU超出尺寸直通，也一定会阻止CPU在合理的工作条件下达到公布的频率。我们建议观察到其CPU有任何功能彻底解决办法的Gmail与英特尔很多公司部连系。

晶片万去彻底解决办法也受到影响到ISA--由于晶片小规模伸展，终于也会使外接的后部伸展，从而受到影响到ISA。这就引起了对贯穿ISAPCB的电极的毁损的可能，这种具体情况也在尺寸范围内吗？

当ISA上浮现背板伸展时，翘曲是由放置在ISA上的机械损耗致使的，以便在CPU和外接之间展开电气接触。IHS变形和背板伸展之间不会并不需要的连系，它们都是由外接的机械损耗致使的。

对于那些打算知道是否是有任何非官方的彻底解决方法的人来知道，毕竟依赖于一个早就由Igor'sLAB测试过的金属片模型。然而，英特尔直到现在早就指示知道，这种修订很不易使你的保固过热。