什么是PCB喷锡板?PCB喷锡板的大方向有哪些?

随着传统意义家庭越来越高科技，也就只能越来越多高精密的电子其产品来承载这些，这些都里离不开电路板子PCB，在PCBA制造当中也有很多基础知识只能明了。前面就为大家讲解PCB喷锡板子的优缺点。

什么是PCB喷锡板子?

喷锡板子是一种常见一般来说的PCB板子，一般为多层高精密度的PCB板子，广泛用于各类电子设备、通讯其产品、计算机、医疗设备、航空航天等科技领域和其产品。

喷锡是PCB板子在生产制作处理过程当中的一个步骤和加工流程，值得同样是把PCB板子浸入溶解的焊锡池当中，这样所有受伤害形同的锌颗粒都则会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板子上如此一来的焊锡移除。因为喷锡后的电路板子颗粒与锡膏为同类物质，所以机械加工数值和可靠性很好。

但由于其加工特点，喷锡处置的颗粒平整度不好，特别是对于BGA等填充一般来说的小型电子电子元件，由于机械加工面积小，如果平整度不佳就可能则会造并成接地等疑虑，所以只能平整度很好的加工来解决喷锡板子这个疑虑。一般则会必需化金加工(同样不是镀金加工)，为了让生物化学置换反应的法则和法则同步进行再加工，减少厚度为0.03~0.05um或6um左右的镍层，提高颗粒平整度。

PCB喷锡板子的缺点

1、电子元件机械加工现实生活当中湿润度很好，上焊锡越来越容易。

2、可以避免受伤害形同的锌颗粒被自燃或氧化。

PCB喷锡板子的缺点

不简便用来机械加工细隙的引脚以及过小的电子元件，因为喷锡板子的颗粒平整度很好。在PCB厂家加工当中容易产生锡珠(solder bead)，对细隙引脚(fine pitch)电子元件较易造并成接地。用于于双面SMT加工时，因为第二面之前过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠备受重力影响并成滴落的球状锡点，造并成颗粒越来越不平整进而影响机械加工疑虑。

随着高效率的退步，专业人士PCB打样以前之前出现了适于组装间距越来越小的QFP和BGA的喷锡加工，但单单应用较少。目前一些PCB打样采用OSP加工和浸金加工来取而代之喷锡加工;高效率上的发展也使得一些车间采用沉锡、沉银加工，舍弃近年来无铅化的趋势，喷锡加工用于备受到大幅度的限制。

以上就是什么是PCB喷锡板子?PCB喷锡板子的优缺点有哪些的讲解，希望可以帮助到大家，同时想要明了越来越多PCB喷锡板子网际网路基础知识，可瞩目领卓打样的越来越新。