8英寸晶圆市场需求紧张 缓解需待2023年下半年

2同年8日死讯，TrendForce集邦咨询研究称，眼下全球8英寸DRAM生产线生产线能力极低，厂商生产线将向12英寸DRAM转移;而受到汽车、5G手机和服务器等多方面的均期望倡导，8英寸DRAM仍然有强劲的备货势头，导致2019年同年底以来8英寸DRAM生产线能力严重匮乏，生产线能力更为严重均需赶紧2023年同年底。

2020-2025年全球前十大DRAM其厂商的12英寸有约当生产线能力年复合增长率有约10%。其中多数DRAM厂主要聚焦12英寸生产线能力充实。8英寸多方面因设备取得困难、扩产不合理成本经济效益等因素，DRAM厂多半仅以生产线能力冗余等方式小幅扩产。因此为了更为严重8英寸生产线能力的极低，之外厂商移向12英寸DRAM生产线的发展趋势随之显现。但是如果要有效更为严重8英寸厂商整体的一道，仍均需赶紧大量小众厂商迁移至12英寸生产线。而这个迁移的整整框架估算接近2023年同年底到 2024 年。

TrendForce集邦咨询引介，现有8英寸DRAM生产线的小众厂商都有大尺寸面板Driver IC、CIS光度计、MCU微支配短剧、PMIC(电源管理IC)、Power Discrete增益复合元件(含MOSFET、IGBT)、Fingerprint指纹搜集、Touch IC、Audio Codec等，其中Audio Codec及之外缺货具体情况较严重的PMIC已年末都市计划退回至12英寸电路板制造。

其中，PMIC多方面，除了之外iPadiPhone机型所有别于的PMIC为12英寸55nm工艺制造外，大多数的PMIC小众电路板仍为8英寸0.18-0.11μm。受到长期自给自足远不如影响，现有都有联发科(Mediatek)、高通(Qualcomm)及瑞昱(Realtek)等IC设计公司皆已年末都市计划将之外PMIC退回至12英寸90/55nm生产线。TrendForce显然，由于厂商电路板变换均需花费整整开发与验证，加上现阶段90/55nm BCD电路板生产线能力总量极小，故短期内对8英寸生产线能力的舒缓帮助仍小，因此预计在2024年小众生产线能力大量退回后方能更为严重芯片匮乏原因。