IDM 2.0战略思想这步棋“盘活”英特尔

励各该公司单元再次使用 IFS，并减轻其产能较低或利用百余人不足的负担，这有助可维持 IFS 进行时直接零售商竞争所需的之下容量。

2023 年之下零组件厂股票零售商的网络交流会

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通过 IFS 增大零售商创新能力

超微之下零组件方式在的成功也将使直接零组件投资者得益于。该美国公司早就通过IDM 2.0战略积极推进其连赢的新技术蓝图，要能是在四年内获取五个端口以保持零售商创新能力。通过首先将其之下 CPU 的产品部署在将来新技术装配上，超微可以增高装配流程的不确定性，并为直接投资者增大产能和运输成本社会发展性。我们还采取强有力的措施来保护投资者信息和智慧财产，同时确保安全供应保证。

超微有望在去年下半年宣布其 18A“2nm”生产工艺的投资者，尽管的产品预估在 2025 月末或 2026 年开始出厂。总体而言，该的团队将再次探索创造性工具来促成销售额增长速度增长速度和利润提高。然而，在在的是，零组件建设仍处于20世纪阶段，零组件服务于或许不会对未来 5-10 年的收入造成重大受到影响。因此，发挥作用新技术欧美国家/连赢并成功增大新和平台的出厂将是成功的关键指标。

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转用

超微实施了到 2025 年内发挥作用运输成本所需 8-100 亿美元的战略。发挥作用这一要能的关键因素之一是过渡之下零组件方式在，这将增大运输成本社会发展性并增加长期毛利百余人和营业利润。

为了发挥作用这一要能，该美国公司方案单独调查结果其之下零组件方式在的此一时，而不是将运输成本均等给其该公司机构。这种工具用以增大透明度、问责和针对零售商竞争对手的基准，日后装配民间组织和该公司机构应权衡运输成本社会发展性并做出更好的社会发展对政府。之下零组件方式在还将通过其之下CPU开创NextGen新技术的开发计划，从而增高直接投资者的不确定性。

为之下铸造模型实施可调查结果此一时其余部分将鼓励修改该公司机构和装配机构彼此之间的社会发展对政府。之前，该公司机构可以向装配民间组织恳求加急服务于，而并不需要太多权衡运输成本。虽然这种推进的社会活动流程通过推进设计流程使该公司机构得益于，但它给装配条线路带来了 8-10% 的负担。

通过组织起来独立国家的该公司组，装配民间组织将很难对加急恳求支付经常性价位 1.5-3 倍的经费，从而增强问责并增大此类恳求的总计。其他考虑到的运输成本所需企业还包括增大试验里面分类整整、修改阶梯百余人、最佳化的产品体系结构和管理探针装配。再一，随着整整的消退，这些举措预估将所需 4-50 亿美元的运输成本。

信息来自YCharts

超微通过解散基于CPU这一代的开发计划的团队、专注于新技术计算机系统以及采行 RibbonFET 和 PowerVia 等突破性新技术，展现了其致力促成半导体创造性的决心。这些举措加上 IDM 2.0 战略和运输成本削减措施，使超微很难必需零售商竞争、吸引直接投资者并激发半导体企业的未来增长速度。

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