融资丨「日观芯设」顺利完成两轮数千万元融资，元禾璞华等机构投资

已对，EDA领先企业日观芯设启动两轮数千万元早期融资，由元禾璞华，该球队创投等独立机构加入入股。本轮所征集经费将用于制作十六进制签核全流程模拟器的研发和新产品插值，停滞吸引海内外出色产业专才加盟。

日观芯设的创始制作团队来自于欧美的EDA巨头日本公司，在欧美积累了数十年的EDA应用软件开发经验偏爱是十六进制晶片签核（signoff)领域，除此以外了静态一个系统数据分析，一个系统约束，物理测试，功率数据分析等细分7集，并都曾尝试服务过欧美的众多大型晶片厂数家，在技术开发侧重上具有再一国际巨头的实力。

目前日观芯设已在天津港、上海交通大学、济南设有研发和卖出中心，第一阶段新产品已进入卖出，并提前锁定国际间顶级晶片设计数家，未来才会停滞加速填补欧美signoff应用软件的空白，助力十六进制晶片企业优化晶片性能，低功耗和占地面积（PPA），早日解决卡脖子关键问题。