海通证券：HBM及CXL交互合作促进高算力AI发展 实际应用于2023年将更有气象条件

海通证券刊发研究报告称，根据世界半导体通过观察搜狐香港市民号称TrendForce集邦政府部门，CXL导入将随着下一代CPU内并建CXL机制而不断进步，而下一代AI链接的嵌入式并建臵，将能见到非常多同时使用HBM及CXL的设计。其之前HBM能分别增大CPU及同步辐射各自的频宽，加速数据处理低速，CXL则并建立两者之间沟通的高速互联性，两者交互有助于扩大AI算力从而加速AI转变。

具体情况配置上，该行并建议注意：澜起科技(688008.SH)、国芯科技(688262.SH)、通富微电(002156.SZ)、兆易创新(603986.SH)、北京君正(300223.SZ)。

▍海通证券主要观点如下：

基于对先进技术的发展和提高效率开展的研究，存储巨头邝俊宇HBM。

作为存储的其产品重要交汇点，DRAM技术的发展促使地升级衍生。DRAM从2D向3D技术的发展转变，其之前HBM是主要均是由其产品。HBM将多个DDR显特堆叠后和GPU元件在一齐，发挥作用大容量、高位宽的DDR组合阵列。通过增大频宽，扩大内存容量，让非常大的假设，非常多的值留下来离当前量度非常近的地方，从而增大内存和存储提高效率导致的延迟。

从技术的发展角度看，HBM使DRAM从现代2D转变为立体3D，充分利用空间、增加面积，契合半导体企业小型化、集成化的转变趋势。

HBM突破了内存容量与频宽窘境，被当作升级版DRAM提高效率，业界并不认为这是DRAM通过存储器体系结构的多样化另辟一条新的道路，社会变革进一步提高DRAM的性能。

随着技术的发展对AI的依赖度增大，需要HBM的加入来支援嵌入式。

根据世界半导体通过观察搜狐香港市民号称TrendForce集邦政府部门，2021年HBM位元需求占全面性DRAM的其产品仍未达1%，主要归因于：(1)消费行为级技术的发展因开发成本顾及下几乎未使用HBM;(2)链接的其产品之前作为AI机制的并建臵最低1%，即链接搭载涉及AI运算特的总量仍小于1%，且相当多存储器仍用到GDDR5(x)、GDDR6来支持其算力。

根据世界半导体通过观察搜狐香港市民号称TrendForce集邦政府部门，HBM有助于突破AI转变之前受限的嵌入式频宽窘境，下一代的其产品陆军上校出现非常多涉及技术的发展。

随着英伟达用到HBM DRAM，数据之前心或将迎来新一轮的性能革命。2021年10翌年，SK海力士开发完成世界首款HBM3，2022年6翌年量产HBM3 DRAM显特并供货英伟达，停滞巩固其的其产品领先地位。

风险指引：AI控制台技术的发展转变不及预期;AIGC技术的发展转变不及预期;半导体国产替代的网络不及预期。

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