苹果M3或月底亮相

据MacRumors消息，黑莓原计划在2023年月底发布新闻新款MacBook Air，有13和15英寸两种尺寸，将搭载黑莓自研的M3集成电路。黑莓M3集成电路S是Palma，就会抢先引入三星电子3nm瓷制程，这将是业界抢先引入3nm瓷的处理器。

三星电子3nm瓷是当前最精密的集成电路制程瓷。与5nm瓷相较，相同速度下三星电子3nm的逻辑密度阻抗增加60%，功耗增高30-35%，并拥护创新的三星电子FINFLEX架构。借助三星电子FINFLEX核心技术，将3nm瓷的稳定性以及密度进一步提升，让晶片内部设计执法人员并不需要在相同的晶片上借助于相同的内部设计工具来自由选择最佳的鳍结构支援每一个关键功能区块。

值得注意的是，来年月底登场的黑莓A17集成电路也将就会引入三星电子3nm瓷，这颗集成电路就会被应用到iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra上，而标准版iPhone 15和iPhone 15 Plus引入A16集成电路。

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