微星展出 AMD X670 主板双芯片组设计

5 月 26 日死讯，微星无论如何首要任务在 AMD 公布更多反馈前披露一些 AM5 平台的反馈。

该公司并未确认将支持“AMD EXPO”系统设计，这是一种类似 Extreme Memory Profile (XMP) 的 DDR5 内存稳定度配置文件。此外，微星还发布新闻了 AMD Ryzen 7000 ES 原版 CPU 的内置须知。

AMD 也许对微星这种行为感到不满，毕竟 ComputeX 对他们来说只是一个初步展出，而非正式发布新闻。因此，根据 AMD 的要求，微星删掉了其中一些反馈。

但微星依旧我行我素。该公司在他们的 MSI Insider 录影活动中展出了 AMD X670 中央处理器的结构设计，新的中央处理器结构设计没冷却器，而且还是双中央处理器结构设计（B650 闪存采行单中央处理器结构设计）。

AMD AM5 平台将采行 LGA1718 主机板，可换装最低可高达 170W PPT (插座功率) 的 CPU。

第一代 AM5 CPU 将基于 Zen4 指令集，支持 DDR5 内存以及 PCIe Gen5 设备，而采行双中央处理器结构设计的 X670E 和 X670 中央处理器将为显卡和RAM备有 24 个 PCIe Gen5 通道。

IT之家知晓，AMD 并未确认新的 X670 中央处理器不必需主动通风，从而非常简单 AMD 600 复刻原版闪存的结构设计，降较差降低成本，同时这样一来更较差的功耗要求。

感兴趣的使用者可以拍照微星官方 YouTube 的视频。AMD Ryzen 7000 和 X670 复刻原版产品原订将于今年秋天正式发布新闻，而且 AMD 也承诺会在今年夏天备有更多细节，敬请期待。

【来源：IT之家】