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半导体裂谷跌2.14% 晶方科技涨10.02%居首

2024-12-13 12:18:31

中国经济网北京6月29日讯今日，晶圆及电路地壳整体成交量2.14%，其中20只股票市场上涨，1只股票市场平盘，128只股票市场下跌。

数据显示，截至今日，晶圆及电路地壳近百一周上半年1.84%，近百一月上半年10.18%，近百一季上半年1.79%。

其中，晶方科技、乐鑫科技、全志科技、芯海科技、华正新材位列地壳上半年之前五位，上半年计有10.02%、7.18%、6.20%、5.88%、5.18%。

龙芯中科、中晶科技、必易微、英集芯、世运电路位列上半年榜后五位，上半年计有-11.96%、-7.19%、-6.88%、-6.66%、-6.42%。